近10年來,普通級(jí)數(shù)控機(jī)床的加工精度已由10μm提高到5μm,精密級(jí)加工中心則從3~5μm,提高到1~1.5μm,并且超精密加工精度已開始進(jìn)入納米級(jí)(0.01μm)。在可靠性方面,國內(nèi)數(shù)控裝置的MTBF值已達(dá)6 000h以上,伺服系統(tǒng)的MTBF值達(dá)到30000h以上,表現(xiàn)出非常高的可靠性。
開環(huán)控制:即不帶位置反饋裝置的控制方式。加工精度一般在0.02-0.05mm精度左右。
半閉環(huán)控制:指在開環(huán)控制伺服電動(dòng)機(jī)軸上裝有角位移檢測裝置,通過檢測伺服電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)角間接地檢測出運(yùn)動(dòng)部件的位移反饋給數(shù)控裝置的比較器,與輸入的指令進(jìn)行比較,用差值控制運(yùn)動(dòng)部件。加工精度一般在0.01-0.02mm精度左右。
閉環(huán)控制:是在機(jī)床的終的運(yùn)動(dòng)部件的相應(yīng)位置直接直線或回轉(zhuǎn)式檢測裝置,將直接測量到的位移或角位移值反饋到數(shù)控裝置的比較器中與輸入指令移量進(jìn)行比較,用差值控制運(yùn)動(dòng)部件,使運(yùn)動(dòng)部件嚴(yán)格按實(shí)際需要的位移量運(yùn)動(dòng)。加工精度一般在0.002-0.01mm精度左右。